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     PCB/IC行業

    PCB/IC行業

    產品描述

    當前,隨著半導體技術不斷微縮,先進的集成電路器件已從平面向三維結構轉變,

            當前,隨著半導體技術不斷微縮,先進的集成電路器件已從平面向三維結構轉變,集成電路制造工藝正變得越來越復雜,往往需要經過幾百甚至上千道的工藝步驟。對于先進的半導體器件制造,每經過一道工藝,硅片表面都會或多或少地存在顆粒污染物、金屬殘留或有機物殘留等,器件特征尺寸的不斷縮小和三維器件結構的日益復雜性,使得半導體器件對顆粒污染、雜質濃度和數量越來越敏感。對硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技術提出了更高的要求,其關鍵點在于克服污染微顆粒與基材之間極大的吸附力,傳統的化學清洗、機械清洗、超聲清洗方法均無法滿足需求,而激光清洗可以很容易解決此類污染問題。

            另外,隨著集成電路器件尺寸持續縮小,清洗工藝過程中的材料損失和表面粗糙度成為必須關注的問題,將微粒去除而又沒有材料損失和圖形損傷是最基本的要求,激光清洗技術具有非接觸性、無熱效應,不會對被清洗物體產生表面損壞,且不會產生二次污染等傳統清洗方法所無法比擬的優勢,是解決半導體器件污染的清洗方法。


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